Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4號(hào)粉印刷錫膏
通過(guò)使用Microbond® SMT660 Innolot這種新方法，我們?yōu)橐罂量痰膽?yīng)用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在滿足新要求的同時(shí)，保持具有競(jìng)爭(zhēng)力的總體擁有成本。作為業(yè)界知名的合金焊料，新一代Innolot錫膏具有更高的抗蠕變性，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品在更高工作溫度下的使用壽命。SMT660 Innolot錫膏可在空氣環(huán)境中進(jìn)行回流焊，無(wú)需氮?dú)獗Ｗo(hù)，同時(shí)保持低缺陷率，降低總體擁有成本。具體而言，這意味著更少的針孔和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面積。
賀利氏電子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0，在保持Innolot特性的基礎(chǔ)上降低了成本。
Microbond® SMT712：卓越的通用型焊錫膏
賀利氏電子Microbond® SMT712專為全面滿足SMT應(yīng)用的嚴(yán)苛要求而設(shè)計(jì)。憑借較寬的工藝窗口以及出色的高速印刷和潤(rùn)濕性能，能夠最大限度地減少焊接過(guò)程中的“枕頭”效應(yīng)（HiP）缺陷。
高可靠性錫膏解決方案
無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)工作溫度還是更高溫度下的應(yīng)用，Innolot都能提升其可靠性。工作溫度最高可達(dá)150°C。Innolot具有更高的蠕變強(qiáng)度，能夠適應(yīng)熱膨脹系數(shù)失配。
HT1是另一種無(wú)鉛合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆銅（DCB）基板的應(yīng)用中確保高可靠性。
應(yīng)用領(lǐng)域：
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發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）
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ADAS（雷達(dá)、激光雷達(dá)、傳感器、域控制器）
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變速箱控制器
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制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）
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轉(zhuǎn)向和穩(wěn)定系統(tǒng)（ABS、ESP）
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LED
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服務(wù)器和系統(tǒng)
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智能手機(jī)
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