1、散熱設(shè)計

 

    LED工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱設(shè)計、箱體的通風(fēng)散熱設(shè)計都會影響LED的表現(xiàn)。

 

    2、混燈

 

   同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈，或者按照離散規(guī)律設(shè)計的插燈圖進(jìn)行插燈，以保證整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果出現(xiàn)問題，會出現(xiàn)大屏幕局部亮度不一致的現(xiàn)象，直接影響LED大屏幕的顯示效果。

 

    3、設(shè)計電流值

 

    LED的標(biāo)稱電流為20mA，一般建議其最大使用電流為不超過標(biāo)稱值的80%，尤其對于點間距很小的大屏幕，由于散熱條件不佳，還應(yīng)降低電流值。根據(jù)經(jīng)驗，由于紅、綠、藍(lán)LED衰減速度的不一致性，有針對性地降低藍(lán)、綠LED的電流值，以保持大屏幕長時間使用后白平衡的一致性。

 

    4、驅(qū)動電路設(shè)計

 

   大屏幕模塊上的驅(qū)動電路板驅(qū)動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由于驅(qū)動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠(yuǎn)，會使得傳輸路徑壓降過大，影響LED的正常工作電壓導(dǎo)致其亮度降低。我們常會發(fā)現(xiàn)大屏幕模塊四周的LED亮度比中間低一些，就是這個原因。故要保證大屏幕亮度的一致性，就要設(shè)計好驅(qū)動電路分布圖。

 

    5、控制好燈的垂直度

 

   對于直插式LED來說，過爐時要有足夠的工藝技術(shù)保證LED垂直于PCB板。任何的偏差都會影響已經(jīng)設(shè)置好的LED亮度一致性，出現(xiàn)亮度不一致的色塊。

 

    6、虛焊控制

 

    LED大屏幕在出現(xiàn)LED不亮?xí)r，往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴(yán)格地改善工藝并加強(qiáng)質(zhì)量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。

 

    7、過波峰焊溫度及時間

 

   須嚴(yán)格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間，建議為：預(yù)熱溫度100℃±5℃，最高不超過120℃，且預(yù)熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議不超過3秒，過爐后切忌振動或沖擊LED，直到恢復(fù)常溫狀態(tài)。波峰焊機(jī)的溫度參數(shù)要定期檢測，這是由LED的特性決定的，過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質(zhì)量隱患，尤其對于小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。