產(chǎn)品描述

該產(chǎn)品為高靈敏度、寬范圍的熱機械分析儀（TMA），靈敏度達0.01μm，是前代產(chǎn)品的兩倍，測定范圍為位移±5mm、負載±5.8N，適用于多種樣品形狀，包括薄膜和塊體樣品，并支持靜態(tài)和動態(tài)測量。配備多款選配件，如不同類型的冷卻裝置，以滿足不同的測試需求。

應(yīng)用領(lǐng)域

一、材料科學(xué)研究

1. 金屬材料：研究金屬在不同溫度下的熱膨脹、收縮行為，確定其熱膨脹系數(shù)，為金屬材料的加工、熱處理工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持，如評估金屬零部件在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性，預(yù)測其在熱循環(huán)過程中的變形情況。

2. 陶瓷材料：分析陶瓷材料的燒結(jié)過程，研究其在加熱和冷卻過程中的尺寸變化、收縮率等，有助于優(yōu)化陶瓷的制備工藝，提高陶瓷制品的質(zhì)量和性能，例如確定陶瓷電容器、陶瓷刀具等產(chǎn)品的最佳燒結(jié)溫度和工藝參數(shù)。

3. 高分子材料：測量高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)、結(jié)晶度等參數(shù)，了解高分子材料的分子鏈運動和聚集態(tài)結(jié)構(gòu)，為高分子材料的合成、加工和應(yīng)用提供指導(dǎo)，如選擇合適的加工溫度和成型工藝，提高塑料制品、橡膠制品的性能和質(zhì)量。

二、電子電器行業(yè)

1. 印刷電路板（PCB）：評估PCB材料在不同溫度下的熱膨脹性能，預(yù)測在焊接、熱循環(huán)等工藝過程中PCB的變形情況，防止出現(xiàn)爆板、分層等問題，提高PCB的可靠性和穩(wěn)定性。

2. 電子封裝材料：研究電子封裝材料與芯片、基板等之間的熱匹配性，分析封裝材料在熱循環(huán)過程中的應(yīng)力、應(yīng)變變化，優(yōu)化封裝工藝，提高電子器件的散熱性能和可靠性，例如確定塑料封裝材料、陶瓷封裝材料的熱性能參數(shù)，確保封裝后的電子器件在不同工作環(huán)境下能夠正常運行。

三、航空航天領(lǐng)域

1. 航空材料：對航空發(fā)動機葉片、機身結(jié)構(gòu)材料等進行熱機械性能分析，評估材料在高溫、高壓等極端條件下的熱穩(wěn)定性、熱膨脹特性和力學(xué)性能變化，為航空材料的選擇、設(shè)計和使用壽命預(yù)測提供依據(jù)，確保航空飛行器在復(fù)雜的飛行環(huán)境下的安全性和可靠性。

2. 復(fù)合材料：研究航空航天用復(fù)合材料的熱性能和力學(xué)性能，分析其在熱載荷作用下的變形、損傷機制，優(yōu)化復(fù)合材料的制備工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計，提高復(fù)合材料的性能和質(zhì)量，滿足航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧细咝阅?、輕量化的要求。

四、能源領(lǐng)域

1. 新能源材料：如太陽能電池材料、鋰離子電池材料等，研究其在不同溫度下的熱膨脹、熱穩(wěn)定性等性能，分析材料在充放電過程中的結(jié)構(gòu)變化和力學(xué)性能變化，為新能源材料的研發(fā)、制備和應(yīng)用提供技術(shù)支持，提高新能源材料的性能和使用壽命。

2. 傳統(tǒng)能源材料：對煤炭、石油、天然氣等傳統(tǒng)能源開采和加工過程中使用的材料進行熱機械分析，評估材料在高溫、高壓、腐蝕等惡劣環(huán)境下的性能變化，優(yōu)化材料的選擇和使用工藝，提高能源開采和加工設(shè)備的可靠性和使用壽命。

五、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

1. 生物材料：研究生物醫(yī)用材料如人工關(guān)節(jié)、骨修復(fù)材料、醫(yī)用支架等的熱性能和力學(xué)性能，分析其在生理環(huán)境下的熱穩(wěn)定性、生物相容性和力學(xué)適應(yīng)性，為生物材料的設(shè)計、制備和臨床應(yīng)用提供理論依據(jù)和技術(shù)支持，確保生物材料在人體內(nèi)能夠長期穩(wěn)定地發(fā)揮作用。

2. 藥物研發(fā)：在藥物制劑的研發(fā)過程中，利用熱機械分析儀研究藥物與輔料之間的相互作用，分析藥物在不同溫度下的晶型轉(zhuǎn)變、熱穩(wěn)定性等，優(yōu)化藥物制劑的處方和制備工藝，提高藥物的穩(wěn)定性、溶解性和生物利用度。

儀器功能

一、多種測量模式：通過更換探針可實現(xiàn)壓縮、針入、拉伸、彎曲等不同測量模式，能滿足不同類型樣品和測試需求，例如對薄膜樣品可進行拉伸測量，對塊狀樣品可進行壓縮或針入測量。

二、熱膨脹與收縮測量：可精確測量樣品在寬溫度范圍內(nèi)的熱膨脹和收縮特性，得到樣品的熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、軟化點等重要參數(shù)，幫助研究材料在不同溫度下的尺寸穩(wěn)定性。

三、負載與位移控制：具備多種負載控制模式，如固定負載、恒速負載、頻率負載以及組合負載（最多40步），同時也有多種位移控制模式，如固定位移、恒速位移、頻率位移以及組合位移（最多40步），可以模擬不同的實際應(yīng)用場景，研究樣品在不同受力和位移條件下的熱機械性能。

四、環(huán)境氣氛控制：支持多種氣氛條件，包括大氣、惰性氣體、減壓（~1.3Pa），還可選配濕度控制和膨潤測量功能，能研究樣品在不同環(huán)境氣氛下的熱機械行為，例如在潮濕環(huán)境中材料的吸濕膨脹特性或在真空條件下的熱穩(wěn)定性。

五、自動測量與數(shù)據(jù)管理：樣品長度可自動測量，減少人為誤差?？蛇x配數(shù)據(jù)輸入和輸出軟件包，使用條形碼閱讀器自動輸入測量條件，可批量上傳多達5000個樣本信息數(shù)據(jù)點，并能將所有數(shù)據(jù)（包括測試結(jié)果）導(dǎo)出為CSV、Excel和文本格式，方便數(shù)據(jù)的管理、分析和進一步處理。

儀器特點

一、高靈敏度：搭載新開發(fā)的信號優(yōu)化技術(shù)，TMA靈敏度達到0.01μm，是公司以往產(chǎn)品的2倍，可檢測到微小的樣品形變，能夠準確捕捉到微小轉(zhuǎn)變和微量變化，對于研究微量樣品或具有細微熱機械性能變化的材料非常有利。

二、寬測量范圍：測定范圍達到位移±5mm、負載±5.8N，可滿足從靜態(tài)測量到動態(tài)測量的各種應(yīng)用，能適應(yīng)不同尺寸和性質(zhì)的樣品，無論是小至薄膜還是大至塊體的樣品都可以進行測定。

三、高精度溫度控制：新開發(fā)的溫度控制技術(shù)減小了程序溫度和樣品溫度的差距，提高了溫度跟蹤性，確保溫度控制的準確性和穩(wěn)定性，使得測量結(jié)果更可靠。TMA7100的溫度范圍為-170℃~600℃，TMA7300的溫度范圍為室溫～1500℃，升溫速率為0.01~100℃/min。

四、豐富的冷卻選配項：可根據(jù)測定目的選擇不同的冷卻裝置，包括全自動液氮冷卻裝置（液氮氣化控制）、電子冷卻裝置、風(fēng)扇自動空冷裝置和液氮杜瓦杯（手動冷卻）。其中，液氮消耗量消減約40%（與本公司以往機型相比），電子冷卻裝置無需液氮，使用更加方便，也降低了運行成本。

五、高效的環(huán)境控制：氣體流量控制中可以安裝內(nèi)置質(zhì)量流量計，不僅可自動切換載氣，還可對環(huán)境氣氛流量進行控制，能精確調(diào)節(jié)和控制樣品所處的氣氛環(huán)境，為研究材料在特定氣氛下的熱機械性能提供了有力支持。

技術(shù)指標和基本參數(shù)